Проблема с PS3 (кулер (охлаждение))

[kamikad3e]

Сообщение от retoper45 Kuzyn_969_,теория без основ ? возьми этот материал (жаль у меня нет) и грей паяльником с одной стороны, уверен что с другой стороны ты не почувствуешь тепла, резина имеет пло*** теплопроводность

вообще-то термопрокладки не из резины. основа - силикон, теплопроводность у всех термопрокладок разная, читайте тех.данные. Метод, описанный Kuzyn_969_ действительно работает, и спас меня от ужасного шума (даже при условии что заменил штатный вентилятор 17 лопастей на 19-ти лопастной).
А вся причина сильного разгона вентилятора в том, что в одной из прошивок сони снизила границы температур для разгона вентиляторов. Датчик в плойке находится не на плате, а в самом проце Cell (на счет RSX не могу сказать ничего, но скорее всего тоже должен быть).
по одной информации (мной не опробованной, ибо не совсем понимаю как реализовать) если сделать дополнительный теплоотвод от подложенных терморезинок, то можно добиться стандартного вращения кулера на 1-й скорости на всем протяжении работы.

более подробно как и куда ложить термопрокладки (для умников - попробуйте наложите 5мм термопасты, что бы она еще не растеклась по всей материнке)

[retoper45]

kamikad3e,а кто сказал что этот "силикон" имеет хорошую теплопроводность ? и зачем в приводах оптических носителей материал с такими характеристиками ?
Это НЕ термопрокладки )))) стово термо к этой резине за уши притянуто )
Проблема решена переходом на новый техпроцесс, второе поколение сэлов не греется ))

[kamikad3e]

Сообщение от retoper45 kamikad3e,а кто сказал что этот "силикон" имеет хорошую теплопроводность ? и зачем в приводах оптических носителей материал с такими характеристиками ? Это НЕ термопрокладки )))) стово термо к этой резине за уши притянуто ) Проблема решена переходом на новый техпроцесс, второе поколение сэлов не греется ))

видимо вы не сталкивались с сим типом термо-элементов. я брал термопрокладки не из приводов а заказывал из-за бугра. теплопроводимость у них ниже, чем у термопасты, но и силикон там только в качестве связующей основы. термопрокладок большое множество, различающееся по термопроводимости.
та же КПТ-8 имеет теплопроводности:
Вт/(м·К), не менее:
−50 °C — 1,0;
20 °C — 0,7;
100 °C — 0,65.
а термопрокладки в среднем 1 Вт/(м·К) (если брать голимые - 1.5 Вт/(м·К).

к слову - меньший тех.процесс - большие температуры. изучайте мат.часть. просто термопара в слимках вынесена в доугое место в процах, за счет чего работает нормально.

з.ы. теплопроводимость КПТ8 не указана на каком слое, но подразумевается что вы не делали слой в 1мм, кой требует термопрокладка, а разница в 0.3 единицы не столь существенна при нагревах

[retoper45]

kamikad3e,вы пост перечитайте, там советуют не термопрокладки, а резину из приводов, никто туда ничего ТЕРМО ставить не будет ибо не выгодно.

Что касается матчасти, снижение температуры в слимах достигнута не за счёт

просто термопара в слимках вынесена в доугое место в процах, за счет чего работает нормально

а за счёт перехода с 90 нм техпроцесса на 75нм, вот где тепловыделение и было оптимизировано , учите матчасть ))